三安半导体和Luminus Devices签署了一项协议，使Luminus成为功率半导体在美洲的独家销售渠道。

　　两家公司表示，此次合作解决了众多电力相关行业客户的碳化硅晶圆、肖特基二极管和 MOSFET 的较长交货期问题。

　　三安最近在中国长沙完成了价值 20 亿美元的“Megafab”如上图所示的建设，打算为客户提供交货时间紧迫的产品和代工服务，大多数产品的交货时间可低至八周。

　　Megafab 的产能也使三安成为中国最大、全球第三大垂直一体化碳化硅制造商。三安安安计划专注于代工服务，为需要安全供应 SiC 衬底、外延晶圆或裸芯片的现有半导体公司提供支持。

　　与此同时，三安还提供 SiC 肖特基二极管和 SiC MOSFET 交钥匙解决方案，为可再生能源和工业电源、风力发电、储能、电机驱动、数据中心、HVAC、电动汽车 (EV) 充电等多种应用领域的新兴客户提供支持、光伏和其他高功率场景，其中 SiC 的优势提供了基本的稳健性、价值和效率。

　　湖南三安半导体首席执行官 Tony Jiang 评论道：“我们很高兴能够利用美洲地区完善的 Luminus 销售团队，包括他们的区域制造商代表和分销商，向那些一直遭受有限宽带隙技术和产品困扰的客户提供我们的宽带隙技术和产品。近年来的分配和交货时间较长。”

　　三安半导体碳化硅巨型晶圆厂从生产原材料粉末开始，将其转化为碳化硅晶锭，然后将其切成晶圆，在晶圆上生长外延，然后生产芯片，最后在生产线的末端进行封装和测试。三安已经在隔壁的 Megafab 镜像项目上破土动工，到 2025 年初，产能将增加一倍以上。所有这一切都与三安今年早些时候与意法半导体在中国重庆宣布的 3.2B 美元 SiC 合资企业无关。

　　Luminus Devices 首席执行官 Mark Pugh 补充道：“自从十年前我们成为 Sanan 家族的一员以来，我们的全球客户已经从我们母公司的大规模和先进技术中受益。现在，随着我们向高增长的 SiC 和 GaN 功率半导体材料、代工和零部件市场扩张，美洲的客户将享受 Luminus 的本地服务、快速交付和技术支持。”

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